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显微镜在看电路元器件的技术应用

关于SMT焊点检测方法)
焊点检测主要分两个部分:
第一是看焊盘上的锡的均匀度,大多用于通孔件,对显微镜的反光要求比较高。建议使用体视显微镜,尽量不要用视频的,否则客户不容易接受。
第二就是看管脚上面锡的高度(我们称为爬锡高度)和管脚是否翻翘,是否有管脚之间的连焊和漏焊。主要是运用在贴片元器件上。和上面的一样,看焊锡在元器件管脚上的具体高度,如果使用视频显微镜反光问题过多的话,会影响观察效果,建议使用体视显微镜;但是看管脚的话,肯定需要我们LCD的角度观察功能,这样也不妨征询一下客户对检测方面的偏重性,从而给客户推荐适合客户的产品。
    就反光问题,LCD加磨砂玻璃确实可以起到减少反光的效果,但是效果不明显;对深颜色的金属反光会有效果,但是对焊锡的观察效果影响不会很大。
    如果客户对价格没有异议,我们可推荐的产品为:
    1、三目体视显微镜二型配环形灯或LED灯,在客户工位够大时可以推荐客户使用冷光源和环形光纤照明。
    2、单筒显微镜配上0.5X摄像目镜和下1X物镜,冷光源双支光纤,数字摄像头或者模拟摄像头。由于这款产品是视频观察,使用的时候光纤要倾斜打光,避免反光。
    3、LCD显微镜光是从正面照射下去,焊锡点会有反光问题,客户如坚持可以做演示。如部分客户之前没有使用过其它直接用目镜观察的显微镜,可能会接受这种视频效果。
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